加速推動Wi-Fi 7普及 R&S/博通擴大測試合作

作者: 黃繼寬
2023 年 03 月 02 日

為加速Wi-Fi 7應用產品普及,羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)和博通(Broadcom)在晶片組測試方面展開進一步合作。兩家公司用R&S CMP180無線通信測試儀成功驗證了最新的4×4 Wi-Fi 7無線存取點晶片組。R&S CMP180支援博通的量產測試工具,用於在其產品中整合博通Wi-Fi 7晶片組的無線存取終端,包括無線LAN路由器、住宅閘道和企業存取點。此外,R&S最近還宣布了針對博通手機Wi-Fi 7晶片組的測試解決方案。

Wi-Fi 7是基於即將推出的IEEE 802.11be標準的下一代Wi-Fi。憑藉其極高的輸送量和其他功能,這項新技術將在家庭中實現無與倫比的體驗:高速連接,低延遲的遊戲,以及使用擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)的應用,提供身臨其境的用戶體驗。

Wi-Fi 7存取點的驗證需要測試解決方案支援最新的Wi-Fi功能,如320MHz寬通道、6GHz頻段的操作以及4096-QAM等高階調變方案,同時提供一流的性能和可靠性所需的EVM性能和擴展性。R&S的CMP180無線通信測試儀是一個面向未來的無線設備非信令測試解決方案,可以滿足這些要求。

R&S CMP180支援許多蜂窩和非蜂窩技術,包括Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7和5G NR FR1,頻率高達8GHz,頻寬高達500MHz。它配備了兩個分析儀、兩個產生器和兩套8個射頻埠,在一個單機裡支援2×2 MIMO測試。兩個R&S CMP180設備可以組合和擴展,以支援四個分析儀和產生器,從而有效地測試4×4 MIMO存取點。總的來說,R&S CMP180是一種用於先進無線技術且經濟實惠的測試解決方案,可以滿足當前和未來的測試需求。

》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

Wi-Fi晶片商布局啟動 802.11ac明年遍地開花

2011 年 09 月 16 日

LTE終端市場規模急擴張 思寬加碼部署

2011 年 11 月 01 日

R&S新款無線應用測試解決方案 瞄準RedCap/NB-IoT NTN/Small Cell/Wi-Fi 7

2023 年 08 月 27 日

台灣羅德史瓦茲20周年 持續專注無線通訊測試領域

2023 年 10 月 16 日

加速4G演算法開發 原型化硬體平台助陣

2011 年 10 月 21 日

祭出Cortex-A7 ARM力拱百美元智慧手機

2011 年 10 月 24 日
前一篇
ST全新返馳式控制器提升LED照明性能
下一篇
2022年伺服器CPU市場規模衰退4.4% 超微市占率顯著提升